商丘佰誠(chéng)金屬結(jié)構(gòu)有限公司

10、過(guò)熱。

焊點(diǎn)發(fā)白，無(wú)金屬光澤，表面粗糙，成霜斑或顆粒狀。主要是烙鐵功率過(guò)大，加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，焊接溫度過(guò)高過(guò)熱。

11、銅箔翹起或剝離。

銅箔從印制電路板上翹起，甚至脫落。主要原因是焊接溫度過(guò)高，焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，焊盤上金屬鍍層不良。

12、松動(dòng)。

外觀粗糙，不規(guī)則，且焊角不均勻，導(dǎo)線或元器件引線可移動(dòng)。主要是焊錫未凝固前引線移動(dòng)造成空隙，引線未處理好（浸潤(rùn)差或不浸潤(rùn)）。

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視頻作者：商丘佰誠(chéng)金屬結(jié)構(gòu)有限公司

堿性低氫型焊條平焊層焊接電弧有何變化規(guī)律？如何控制？

（1）電弧長(zhǎng)度的變化 首先，焊條未熔端與焊件之間的長(zhǎng)度超過(guò)焊條的直徑。電弧對(duì)熔池吹掃使熔池的外擴(kuò)面增加，熔渣的浮動(dòng)迅速，熔池的裸呈小圓圈狀氣孔。熔池表面的平整度難以控制。坡口間隙較大時(shí)，金屬熔滴很難形成過(guò)渡。

其次，過(guò)短。焊條脫落端貼浮于熔池的表面，電弧向熔池的推進(jìn)頻繁粘結(jié)，熔池過(guò)渡模糊，熔池呈半熔化狀態(tài)。

并將電話吹向A點(diǎn)稍作停留，使熔渣外擴(kuò)到坡口的間隙，再使電弧沿坡口一側(cè)推向熔池中心C點(diǎn)的后方，使C點(diǎn)熔池稍稍延伸外擴(kuò)。然后做帶弧動(dòng)作至坡口的另一側(cè)B點(diǎn)，不做停留沿B點(diǎn)坡口的鈍邊前移5~10mm，再按來(lái)路后移回帶至B點(diǎn)，稍作停留使熔渣液流至坡口間隙處，將B點(diǎn)熔池外擴(kuò)面與A點(diǎn)熔合，再沿A測(cè)坡口面帶弧至C點(diǎn)熔池的后方，稍作停留使熔池外擴(kuò)延伸，后做劃弧動(dòng)作帶弧至坡口的另一側(cè)A點(diǎn)，一次循環(huán)。